Azərbaycanca
Deutsch
日本語
Lietuvos
සිංහල
Türkçe
Українська
United State
Paketdə sistem (SiP) tək bir çip daşıyıcısı paketinə daxil edilmiş bir sıra inteqral sxemlərdir. SiP elektron sistemin bütün funksiyalarını və ya çoxunu yerinə yetirir və adətən mobil telefonu, rəqəmsal musiqi player və s. istifadə olunur. İnteqrasiya edilmiş sxemlər olan dies (İnteqral sxem) bir yarımkeçirici plastiklər üzərində şaquli şəkildə yapışdırıla bilər. Daxildən bir birinə incə tellərlə bağlanırlar.
Paketdə sistem systems-on-chip (SoC) sistemlərinə bənzəyir, lakin daha az möhkəm birləşdirilir və tək yarımkeçirici die olmur. SiP die, daha az sıx multi çip modullardan fərqli olaraq şaquli və ya üfüqi bir şəkildə yapışdırıla bilər.
Çox sayda standart çip die yığcam bir yerə yığılması üçün bir çox fərqli 3 ölçülü qablaşdırma texnikası hazırlanmışdır.
SiP, bir neçə çip ola bilər - məsələn, ixtisaslaşdırılmış prosessor, DRAM, flash yaddaş - passiv komponentlərlə birləşdirilmiş rezistorlar və kondansatorlar - hamısı eyni yarımkeçirici plastiklərdə quraşdırılmışdır. Bu o deməkdir ki, tam funksional bölmə çox çip paketdə inşa edilə bilər ki, işləməsi üçün bir neçə xarici komponent əlavə olunsun. Bu MP3 pleyerlər və mobil telefonlar kimi məkan məhdud mühitlərdə xüsusilə qiymətlidir, çünki çap edilmiş elektron lövhənin və ümumi dizaynın mürəkkəbliyini azaldır.
Faydalarına baxmayaraq, bu üsul məhsuldarlığı azaldır, çünki paketdəki hər hansı bir qüsurlu çip, eyni paketdəki digər modulların hamısı işlək olsa da, işləməyən qablaşdırılmış birləşmiş dövrə ilə nəticələnəcəkdir.
Təchizatçılar
| ]- Amkor Technology, Inc.
- Atmel
- AMPAK Technology Inc.
- NANIUM, S.A.
- ASE Group
- CeraMicro
- ChipSiP Technology
- Cypress Semiconductors
- STATS ChipPAC Ltd
- Toshiba
- Renesas
- SanDisk
- Samsung
- Silicon Labs
- Octavo Systems
- Nordic Semiconductor
- JCET
İstinadlar
| ]- "System in a Package (SiP) - Palomar Technologies". 24 iyul 2019 tarixində arxivləşdirilib. İstifadə tarixi: 24 iyul 2019.
- By Pushkar Apte, W. R. Bottoms, William Chen and George Scalise, IEEE Spectrum.“Advanced Chip Packaging Satisfies Smartphone Needs Arxivləşdirilib 2021-06-21 at the Wayback Machine
- By R. Wayne Johnson, Mark Strickland and David Gerke, NASA Electronic Parts and Packaging Program.“3-D Packaging: A Technology Review Arxivləşdirilib 2022-02-06 at the Wayback Machine
- "System-in-Package (SiP) Products - Intel FPGA". 17 sentyabr 2021 tarixində arxivləşdirilib. İstifadə tarixi: 24 iyul 2019.
Xarici keçidlər
| ]- System In Package (SiP)
wikipedia, oxu, kitab, kitabxana, axtar, tap, meqaleler, kitablar, oyrenmek, wiki, bilgi, tarix, tarixi, endir, indir, yukle, izlə, izle, mobil, telefon ucun, azeri, azəri, azerbaycanca, azərbaycanca, sayt, yüklə, pulsuz, pulsuz yüklə, haqqında, haqqinda, məlumat, melumat, mp3, video, mp4, 3gp, jpg, jpeg, gif, png, şəkil, muisiqi, mahnı, kino, film, kitab, oyun, oyunlar, android, ios, apple, samsung, iphone, pc, xiomi, xiaomi, redmi, honor, oppo, nokia, sonya, mi, web, computer, komputer
Vikipediya azad ensiklopediya Paketde sistem SiP tek bir cip dasiyicisi paketine daxil edilmis bir sira inteqral sxemlerdir SiP elektron sistemin butun funksiyalarini ve ya coxunu yerine yetirir ve adeten mobil telefonu reqemsal musiqi player ve s istifade olunur Inteqrasiya edilmis sxemler olan dies Inteqral sxem bir yarimkecirici plastikler uzerinde saquli sekilde yapisdirila biler Daxilden bir birine ince tellerle baglanirlar Paketde sistem systems on chip SoC sistemlerine benzeyir lakin daha az mohkem birlesdirilir ve tek yarimkecirici die olmur SiP die daha az six multi cip modullardan ferqli olaraq saquli ve ya ufuqi bir sekilde yapisdirila biler Cox sayda standart cip die yigcam bir yere yigilmasi ucun bir cox ferqli 3 olculu qablasdirma texnikasi hazirlanmisdir SiP bir nece cip ola biler meselen ixtisaslasdirilmis prosessor DRAM flash yaddas passiv komponentlerle birlesdirilmis rezistorlar ve kondansatorlar hamisi eyni yarimkecirici plastiklerde qurasdirilmisdir Bu o demekdir ki tam funksional bolme cox cip paketde insa edile biler ki islemesi ucun bir nece xarici komponent elave olunsun Bu MP3 pleyerler ve mobil telefonlar kimi mekan mehdud muhitlerde xususile qiymetlidir cunki cap edilmis elektron lovhenin ve umumi dizaynin murekkebliyini azaldir Faydalarina baxmayaraq bu usul mehsuldarligi azaldir cunki paketdeki her hansi bir qusurlu cip eyni paketdeki diger modullarin hamisi islek olsa da islemeyen qablasdirilmis birlesmis dovre ile neticelenecekdir Techizatcilar span Amkor Technology Inc Atmel AMPAK Technology Inc NANIUM S A ASE Group CeraMicro ChipSiP Technology Cypress Semiconductors STATS ChipPAC Ltd Toshiba Renesas SanDisk Samsung Silicon Labs Octavo Systems Nordic Semiconductor JCETIstinadlar span System in a Package SiP Palomar Technologies 24 iyul 2019 tarixinde arxivlesdirilib Istifade tarixi 24 iyul 2019 By Pushkar Apte W R Bottoms William Chen and George Scalise IEEE Spectrum Advanced Chip Packaging Satisfies Smartphone Needs Arxivlesdirilib 2021 06 21 at the Wayback Machine By R Wayne Johnson Mark Strickland and David Gerke NASA Electronic Parts and Packaging Program 3 D Packaging A Technology Review Arxivlesdirilib 2022 02 06 at the Wayback Machine System in Package SiP Products Intel FPGA 17 sentyabr 2021 tarixinde arxivlesdirilib Istifade tarixi 24 iyul 2019 Xarici kecidler span System In Package SiP Kateqoriyalar Komputer texnologiyalariMikrotexnologiya